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FD-3冷冻干燥机PCB抄板及反向技术研究

　　芯谷科技是一家专业从事电子产品电路板PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、电子产品仿制克隆、电子产品方案开发等技术研究的技术服务型企业。针对FD-3冷冻干燥机电路板及其他各种电子产品电路板，我们均能提供PCB克隆、PCB原理图反推、物料清单BOM制作、功能样机制作、技术资料提取等技术服务。

　　FD-3冷冻干燥机是将含水物品预先冻结，然后使其水分在真空的状态下升华而获得干燥物品的一种技术方法。经冷冻干燥处理的物品易于长期保存，加水后能恢复到冻干前的形态并保持原有生化特性。对于热敏物质如抗菌素、疫苗、血液制品、酶、激素等生物制品，冷冻干燥技显术更能示其优越性。

　　主要特点
　　● 进口全封闭制冷机组，捕水能力强；
　　● 采用风冷散热方式，不需水循环冷却；
　　● 冷阱为全不锈钢结构，可作样品预冻。整机符合GMP标准；
　　● 温度时间程序控制，整个样品升华过程实现自动控温；
　　● 每层样品独立测温和控制，三重温控保护，确保样品安全；
　　● 加热元件采用特殊材料制成，热惯性小，温度均匀；
　　● 专用手动压盖装置，操作简单，安全可靠。

　　技术指标
　　●冷凝温度 -45℃.
　　●真 空 度 < 13Pa(0.1torr) 空载
　　●冻干面积 0.3㎡ / 0.4㎡
　　●盘装物料 3 升
　　●捕水能力 10kg/24h
　　●样 品 盘 压盖型：Φ280mm *5层
　　●电源要求 380V 50Hz 3KW
　　主机尺寸 1250×660×800(+1000+515)mm

　　针对FD-3冷冻干燥机及其他各类电子设备，芯谷科技长期专业提供电路板抄板、电路板克隆、全套技术资料提取等技术服务，有相关项目合作需求者欢迎与芯谷科技联系咨询更多合作详情，咨询电话：0755-82815425