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薄膜分析系统PCB抄板及克隆技术案例

　　该系统综合了光学、电子学和高级分析软件，是深圳芯谷集成电路有限公司反向技术研发中心在PCB抄板及样机克隆领域的一个典型成功案例，是目前测定多层薄膜和基片的折射率、吸收系数和厚度最精确、最易用的系统。该系列产品具有全自动、可同时测定透过光谱和反射光谱，入射光角度从0°到90°连续改变。对分光光谱仪而言，这是一项前所未有的新功能，使得该系列适用于最具挑战性的光学测量。对多层薄膜和基片的n、k和d的测定变得准确、快捷。

　　技术参数光谱范围
　　NKD-8000 350nm—1000nm ( 标准模式 )
　　NKD-8000v 280nm—1000nm ( 紫外增强型)
　　NKD-8000r 800nm—1700nm ( 红 外 型 )
　　NKD-8000w 350nm—1700nm (宽光谱 型 )
　　NKD-8000e 350nm—2200nm (超宽光谱 型 )
　　注：宽光谱型提供两个检测器，可以覆盖350nm到1000nm和800nm到1700nm或2200nm (仅适用nkd-8000e)，但二者不能同时用。
　　获得数据时间
　　2—10分钟，这取决于光谱范围和不同选件
　　数据分析时间
　　5秒—5分钟，取决于数据的复杂程度
　　光谱分辨率
　　1nm或2nm （可选）
　　光源
　　NKD-8000v 150W 氙弧灯
　　其他 高稳态100W石英钨卤灯
　　样品尺寸
　　10×10mm到200×250mm标准系统,100mm 直径样品的扫描台
　　层数
　　至多5层，两个未知参数
　　薄膜厚度范围
　　1nm到25um，取决于角度、偏振和波长
　　1nm 需要增加椭偏模块
　　基片
　　透明、半透明或半吸收或半导体
　　材料
　　电介质、高聚物、半导体和金属
　　精确度
　　对于半吸收薄膜 典型 最大
　　薄膜厚度 ＜1% ＜3%
　　折射率 ＜0.1% ＜1%
　　消光系数 ＜1% ＜3%
　　对于金属薄膜
　　薄膜厚度 ＜1% ＜3%
　　折射率 ＜1% ＜3%
　　消光系数 ＜1% ＜3%
　　重现性
　　透射率 ＜0.01% ＜0.1%
　　反射率 ＜0.01% ＜1%
　　折射系数 ＜0.01% ＜0.1%
　　入射光角度
　　30°、50°或70°（标准单元）或由客户指定的从
　　20°到70°连续可变（可变角版本）或3个位置角度
　　样品上的光斑尺寸
　　5mm(标准系统)，250um（选件）
　　电源
　　220V，50Hz，2A 或110V，60Hz，3A
　　外观尺寸
　　890×540×720mm
　　重量
　　105Kg
　　选件
　　多角度，可变角度，X-Y样品扫描台，多种标准尺寸品架。样品观测显微镜。手动或全软件控制的偏振选件（s-、p-或非偏振）。样品加热台。台式机或工业PC。
　　主要特点主要特点
　　◆ 可测定波长范围从280nm到2300nm的透射和反射光谱
　　◆ 在同一区域可同时测定T和R值
　　◆ 可对折射率(n)，吸收系数(k) 和厚度(d)进行准确测定
　　◆ 样品可在X-Y扫描台上进行扫描
　　◆ 入射光角度可以是固定角度、多角度和从0°到90°的连续变化的角度
　　◆ 可用s-、p-或非偏振光作为入射光对T和R进行测定
　　◆ 可对透明基片进行测定且不需要对样品进行前处理
　　◆ 内建的材料数据库
　　◆ 密封的样品室
　　◆ 可选择散射模式
　　◆ 具有在线或离线分析功能
　　深圳芯谷集成电路有限公司专注于PCB抄板及IC芯片解密等反向技术研发，长期承接一切电子产品的抄板克隆及二次开发业务，保证一次性百分百成功。