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低温脆点测试仪PCB抄板案例解析

　　该低温脆点测试仪是深圳芯谷集成电路有限公司PCB抄板中心通过反向技术研发而成，较原机有过之而无不及，同时可根据客户的个性化要求做相应的设计及功能参数修改。

　　技术参数
　　工作温度:-70度至20度
　　适合的摆锤外形与砝码固定在轴上,只能单方向旋转
　　当样品处于测试位置时摆锤可自动释放
　　ASTM标准的夹具可用于5个样品
　　主要特点
　　在规定条件下,测试样品受到摆锤冲击后有50%失效时的温度
　　基本的型号可连接至外部冷却条件的体系中(不包括在配置内)
　　测试槽带有两个独立的冷却盘管
　　可使用液氮或与外部的低温制冷器连接
　　用干冰调节温度的型号设备
　　内置双级压缩机致冷型号可降至-70度,测试槽体积为13升
　　同上结构相同,但包括样品支座及控制器
　　可做ASTM D 1329标准的TR-TEST试验
　　这种复合结构也可由连接的PC进行控制操作
　　深圳芯谷集成电路有限公司长期从事PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、样机制作及电子设备仿制等反向技术研发，是目前国内最大最具权威性的专业反向技术研发机构，欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈业务！