深圳市芯谷集成电路有限公司自成立以来,长期从事PCB抄板、IC芯片解密、电路板克隆、样机制作等反向技术研发,几十年来成功的案例成千上万,而该激光干涉仪就是其中的一个简单案例。

该设备广范围用于表面粗糙度、三维形貌、微观结构精密测量和分析; 技术参数RMS可重复性(标准模式):1nm 外侧面采样:0.11到8.8μm
RMS可重复性(精度模式):0.1 nm 视场:8x10mm(@0.78x)到
RMS可重复性(单波段):0.05 nm 0.84x0.063mm(@100x)
垂直扫描范围:30μm,100μm 最大斜度:40°到3.2°
或者10mm 校准精度:超过0.1%
数据采集时间:最高可到7.2μm/s 反射率:1%到100%
主要特点二维、三维干涉高精度成像;
工业标准统计用报告或者图形数据的形式存储;
深圳芯谷集成电路有限公司长期承接一切电子产品的抄板克隆及二次开发业务,精湛的技术和丰富的经验,让我们有信心一次性百分百成功,选择我们就是选择放心、成功。